Микросхема к172тр1 содержание драгметаллов


Микросхема К172ТР1

Жесткие требования к качеству электронного оборудования предусматривают использование специальных радиодеталей. Содержание драгметаллов различного вида в микросхемах зависит от их назначения, сферы применения, условий работы. Атомная, авиационная, космическая, химическая промышленности предъявляют высокие требования к электронике, применяемой в технологических процессах. Цена микросхемы содержащей драгметаллы делает даже вышедшие из строя детали выгодным товаром.

Микросхема К172ТР1 — содержание драгметаллов

Первая отечественная серия микросхем на МОП-транзисторах с алюминиевым затвором высокопороговая р-канальная технология , с уровнем интеграции до 30 элементов на кристалле. Был у неё и вариант в планарных металлокерамических корпусах - ая серия. Как можно понять, серия предназначалась для настольных вычислительных машин типа "Искра" и др. Кибальчич, заместителями главного конструктора по схемотехнике стали ведущий инженер Е.

Содержание драгоценных металлов в микросхемах
Микросхемы
Содержание драг металлов в микросхемах
Микросхема К172ТР1 — содержание драгметаллов
Микросхемы
Содержание драг металлов в микросхемах
К172ТР1 микросхема содержание драгметаллов
Sorry, your request has been denied.
Содержание драгоценных металлов в микросхемах
Микросхема К172ТР1

Микросхема КТР1 Справочник содержания драгоценных металлов в радиодеталях основаный на справочных данных различных организаций занимающихся переработкой лома радиодеталей, паспортах устройств, формулярах и других открытых источников. Содержание драгоценных металлов в микросхеме: КТР1 Золото: 0. Советские а также российские микросхемы обозначаются стандартным кодом, согласно ГОСТ РВ предыдущие — ОСТ , , состоящим из четырех элементов:.

Технические характеристики
Причины поломок микросхем
Фотографии на: К172ТР1
Содержание золота других драгметаллов в микросхемах влияет на оценочную стоимость
Содержание драгоценных металлов в граммах на 1000 шт.
Содержание драгоценных металлов в граммах на 1000 шт.
Навигация по записям
Причины поломок микросхем
Фотографии на: К172ТР1

Содержание вторичных драгоценных металлов золото, серебро платина, палладий, тантал, рутений в микросхемах. Содержание драгоценных металлов в микросхемах Микросхемы чип, микрочип, интегральная микро схема, ИС, ИМС, микроэлектронное устройство — электронная схема произвольной сложности, изготовленная на полупроводниковом кристалле, или плёнке, и помещённая в неразборный корпус. Обычно под интегральной схемой понимают собственно кристалл или плёнку с электронной схемой, а под микросхемой — устройство, заключённое в корпус. Руслан , 1 год ago.

Похожие статьи